一、锡膏由锡粉及助焊剂组成

1. 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。

2. 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。

3. 根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/Ag2），非含银锡膏（Sn63/ Pb37)、含铋锡膏（Bi14/Sn43/Pb43)。

二、锡膏中助焊剂作用

1. 除去金属表面氧化物。

2. 覆盖加热中金属面，防止再度氧化。

3. 加强焊接流动性。

三、锡膏要具备的条件

1.保质期间中，粘度的经时变化要很少，在常温下锡粉和焊剂不会分离，常要保持均质。

2. 要有良好涂抹性。
要好印刷，丝印版的透出性要好，不会溢粘在印板开口部周围，给涂拌后，在常温下要保持长时间，有一定的粘着性，就是说置放IC零件时，要有良好的位置安定性。

3.给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性，并要有良好的凝集性，不产生过于滑散现象。

4. 焊剂的耐蚀性，空气绝缘性，要有良好的标准规格，并无毒性。

5. 焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。

6. 锡粉和焊剂不分离。