直插件（DIP）基本知识
一、铝电解电容 1．电容分为陶瓷电容、铝电解电容、1．电容分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容，其中铝电解电容和钽电容是有正负方向的。2．插装电解电容要注意电容体正负极与PCB正负对 ：PCB正负极表...
SMD 件基本知识（BGA）
一、BGA简介 贴装IC的一种新型封装，BGA（Ball Grid Array）的缩写，中文名“球状栅格排列”。在电子产品中，由于封装的更进一步小型化，多Pin化。对于PLCC...
SMD 件基本知识（芯片）
1. 芯片根据封装形式有 PLCC、PQFP、BGA。2. 芯片使用必须注意厂牌、品名、产地、生产日期、版本号。3. 芯片第一脚方向，通常为一凹陷的圆点，或者用不同于其他三个角的特别标记。...
SMD 件基本知识DRAM（Dynamic Raclom Accss Memory 动态随机存储
1、种类：FP DRAM （快速掩模式 DRAM）EDO DRAM （Extend Data-Output）SDRAM （同步DRAM） SGRAM （同步图形RAM）2、表征DRAM：规...
矩形贴片电阻、电容元件的外形尺寸代号
矩形贴片电阻、电容元件，是SMC中最常用的，为了简便起见常用四位数字代号来表示其外形尺寸，由于外形尺寸有英寸与公制两种，有时会混淆而分辨不清。一般日本公司产品都用公制，欧美公司产品都是英制，我国早期从...
SMD 件基本知识（电容器）
一、电容器的种类、结构和特点 1.陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜体极板制板，其特点是体积小，耐热性较好、损耗小，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路，铁电陶瓷电容容量...
SMD 件基本知识（电阻器）
一、电阻的类型及结构和特点 1. 碳膜电阻：气态碳氧化合物在高温和真空中分解，碳沉积在瓷棒或瓷管上，形成一层结晶碳膜。改变碳膜的厚度和用刻槽方法变更碳膜的长度，可以得到不同的阻值，碳膜电阻成本较低。2...
PCB（Printed Circuit Board）印刷电路板
1.PCB组成成份：电脑板卡常用的是FR-4型号，由环氧树脂和玻璃纤维复合而成。2.PCB作用 ①提供元件组装的基本支架 ②提供零件之间的电性连接（利用铜箔线）③提供组装时安全、方便的工作环境。3.P...
生产现场防静电工艺管理规定
一、目的 预防、消除生产现场的静电危害，稳定和提高产品质量。二、适用范围 本规定适用于公司生产现场贯彻落实静电防护规范。三、防静电区域 以下区域列为防静电区域。防静电区域必须悬挂或贴示防静电警示标识。...
