焊接技术（锡膏保存、使用及环境要求）
锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。一、锡膏存放 1. 要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。2. 保存期为5个月，采用先进先用原则。二、使用及环境要求 1....
焊接技术（锡膏检验项目及要求）
焊接技术（锡膏检验项目及要求）：1. 锡粉颗粒大小及均匀度。2. 锡膏的粘度和稠性。3. 印刷渗透性。4. 气味及毒性。5. 裸露在空气中时间与焊接性。6. 焊接性及焊点亮度。7. 铜镜测验。8. 锡...
焊接技术（锡膏的成份、类型）
一、锡膏由锡粉及助焊剂组成 1. 根据助焊剂的成份分为：松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。2. 根据回焊温度分：高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。3. 根据金属成份分：含银锡膏（Sn62/Pb36/A...
SMD 件基本知识（包材附件）
1. 贴纸（LABLE）BIOS贴纸、芯片贴纸、MADE IN CHINA贴纸、条码贴纸等。注意其印刷字迹是否清楚，文字是否正确，有序号的贴纸更应注意其序号是否正确。2.CD碟...
直插件（DIP）基本知识
一、铝电解电容 1．电容分为陶瓷电容、铝电解电容、1．电容分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容，其中铝电解电容和钽电容是有正负方向的。2．插装电解电容要注意电容体正负极与PCB正负对 ：PCB正负极表...
SMD 件基本知识（BGA）
一、BGA简介 贴装IC的一种新型封装，BGA（Ball Grid Array）的缩写，中文名“球状栅格排列”。在电子产品中，由于封装的更进一步小型化，多Pin化。对于PLCC...
SMD 件基本知识（芯片）
1. 芯片根据封装形式有 PLCC、PQFP、BGA。2. 芯片使用必须注意厂牌、品名、产地、生产日期、版本号。3. 芯片第一脚方向，通常为一凹陷的圆点，或者用不同于其他三个角的特别标记。...
SMD 件基本知识DRAM（Dynamic Raclom Accss Memory 动态随机存储
1、种类：FP DRAM （快速掩模式 DRAM）EDO DRAM （Extend Data-Output）SDRAM （同步DRAM） SGRAM （同步图形RAM）2、表征DRAM：规...
矩形贴片电阻、电容元件的外形尺寸代号
矩形贴片电阻、电容元件，是SMC中最常用的，为了简便起见常用四位数字代号来表示其外形尺寸，由于外形尺寸有英寸与公制两种，有时会混淆而分辨不清。一般日本公司产品都用公制，欧美公司产品都是英制，我国早期从...
SMD 件基本知识（电容器）
一、电容器的种类、结构和特点 1.陶瓷电容：用陶瓷做介质，在陶瓷基体两面喷涂银层，然后烧成银质薄膜体极板制板，其特点是体积小，耐热性较好、损耗小，绝缘电阻高，但容量小，适用于高频电路，铁电陶瓷电容容量...
