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焊接技术(助焊剂 FLUX)

zmay16年前 (2009-02-06)610
焊接技术(助焊剂 FLUX)
助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中助焊剂和合金焊料分开使用,而在再流焊中,助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的...

焊接技术(锡膏保存、使用及环境要求)

zmay16年前 (2009-02-04)450
锡膏是一种比较敏感性的焊接材料、污染、氧化、吸潮都会使其产生不同程度变质。一、锡膏存放 1. 要求温度5℃~10℃相对温度低于50%。2. 保存期为5个月,采用先进先用原则。二、使用及环境要求 1....

焊接技术(锡膏检验项目及要求)

zmay16年前 (2009-02-04)479
焊接技术(锡膏检验项目及要求):1. 锡粉颗粒大小及均匀度。2. 锡膏的粘度和稠性。3. 印刷渗透性。4. 气味及毒性。5. 裸露在空气中时间与焊接性。6. 焊接性及焊点亮度。7. 铜镜测验。8. 锡...

焊接技术(锡膏的成份、类型)

zmay16年前 (2009-02-04)358
一、锡膏由锡粉及助焊剂组成 1. 根据助焊剂的成份分为:松香型锡膏、免洗型锡膏、水溶性型锡膏。2. 根据回焊温度分:高温锡膏、常温锡膏、低温锡膏。3. 根据金属成份分:含银锡膏(Sn62/Pb36/A...

如何读懂BOM

zmay16年前 (2009-02-04)455
如何读懂BOM
要清楚生产用料必须学会看BOM,阅读BOM主要注意几方面:1.要清楚产品型号、版本,如VA-391  V3.2  BOM上标题为:2.区分BOM中哪些是SMD件,哪些是DIP件,凡...

SMD 件基本知识(包材附件)

zmay16年前 (2009-02-01)380
1. 贴纸(LABLE)BIOS贴纸、芯片贴纸、MADE  IN  CHINA贴纸、条码贴纸等。注意其印刷字迹是否清楚,文字是否正确,有序号的贴纸更应注意其序号是否正确。2.CD碟...

直插件(DIP)基本知识

zmay16年前 (2009-02-01)471
直插件(DIP)基本知识
一、铝电解电容 1.电容分为陶瓷电容、铝电解电容、1.电容分为陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容,其中铝电解电容和钽电容是有正负方向的。2.插装电解电容要注意电容体正负极与PCB正负对 :PCB正负极表...

SMD 件基本知识(BGA)

zmay16年前 (2009-01-31)463
SMD 件基本知识(BGA)
一、BGA简介 贴装IC的一种新型封装,BGA(Ball  Grid  Array)的缩写,中文名“球状栅格排列”。在电子产品中,由于封装的更进一步小型化,多Pin化。对于PLCC...

SMD 件基本知识(芯片)

zmay16年前 (2009-01-31)478
1. 芯片根据封装形式有 PLCC、PQFP、BGA。2. 芯片使用必须注意厂牌、品名、产地、生产日期、版本号。3. 芯片第一脚方向,通常为一凹陷的圆点,或者用不同于其他三个角的特别标记。...

SMD 件基本知识DRAM(Dynamic Raclom Accss Memory 动态随机存储

zmay16年前 (2009-01-31)428
SMD 件基本知识DRAM(Dynamic Raclom Accss Memory 动态随机存储
1、种类:FP DRAM (快速掩模式 DRAM)EDO DRAM (Extend Data-Output)SDRAM (同步DRAM) SGRAM (同步图形RAM)2、表征DRAM:规...